Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • In English
Trepo
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä viite 
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto
  • Näytä viite
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Optisen puolijohdevahvistimen kehittäminen hybridi-integrointia varten

Tuorila, Heidi (2016)

 
Avaa tiedosto
tuorila.pdf (22.88Mt)
Lataukset: 



Tuorila, Heidi
2016

Teknis-luonnontieteellinen koulutusohjelma
Luonnontieteiden tiedekunta - Faculty of Natural Sciences
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Hyväksymispäivämäärä
2016-08-17
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tty-201608034378
Tiivistelmä
Tämän työn tarkoituksena oli kehittää galliumarsenidi pohjaisten optisten puolijohdevahvitimien (SOA) hybridi-integraatiota pii-eriste-alustalle (SOI). Integraation kehittämiseksi käytettiin kahta lähestymistapaa: SOA-sirun pituuden tarkka säätely ja valon kytkennän helpottaminen tuomalla SOA:n aaltojohdekanavan valon sisään- ja ulostulopäät sirun samalle reunalle taivuttamalla kanava U-mutkalle. Jälkimmäinen ratkaisu kohdistamisen helpottamiseksi mahdollistaa lisäksi sirun tiiviimmän pakkauksen. Sirujen pituuden säätelyn parantamiseksi kehitettiin puolijohteeseen valmistusprosessin aikana syövytettävät katkaisumerkit, joiden avulla sirujen pituus on riippuvainen lähinnä merkin muodon vaikutuksesta kidetasojen mukaiseen pilkkoutumiseen. U-mutkien kehityksessä käytettiin Euler-spiraalimuotoa mutkahäviöiden vähentämiseksi.
Lopputuloksena tässä työssä raportoidaan katkaisumerkkien avulla saavutettavan komponentin pituusvaihtelun pienentyminen perinteisen pilkkomismenetelmän useasta mikrometristä ±250 nm:iin. Jatkokehitystä vaativana ongelmana on katkaisumerkkien tuottaman pilkkoutumisen laadun vaihtelu, joka pienentää saantoa. Alustavien testien perusteella ongelmaan vaikuttaisi kuitenkin olevan olemassa mahdollinen ratkaisu. Euler-SOA sirujen kehityksestä raportoidaan ensimmäisten laserdiodeina toimivien sirujen onnistuminen. Sirujen mutkahäviöille tehdyn arvion perusteella mutkan minimikääntösäteen ei havaittu vaikuttavan mutkahäviöiden suuruuteen. Parhaimmalla näytteellä häviöiden arvioidaan jäävän välille 0,5-3 1/cm. Seuraavissa testeissä tullaan testaamaan sirujen operoimista SOA:na. Tämän seurauksena varmennetaan valon kulku mutkan lävitse ja syntyvien mutkahäviöiden suuruus.
Kokoelmat
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto [37078]
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste
 

 

Selaa kokoelmaa

TekijätNimekkeetTiedekunta (2019 -)Tiedekunta (- 2018)Tutkinto-ohjelmat ja opintosuunnatAvainsanatJulkaisuajatKokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste