Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • In English
Trepo
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä viite 
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Väitöskirjat
  • Näytä viite
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Väitöskirjat
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Mechanical Analysis of 2nd Generation High-Temperature Superconductor Tapes Using Finite Element Simulations : Comparative study of modeling approaches under different loading scenarios

Milanchian, Hamed (2025)

 
Avaa tiedosto
978-952-03-4045-2.pdf (48.48Mt)
Lataukset: 



Milanchian, Hamed
Tampere University
2025

Tieto- ja sähkötekniikan tohtoriohjelma - Doctoral Programme in Computing and Electrical Engineering
Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunta - Faculty of Information Technology and Communication Sciences
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Väitöspäivä
2025-08-29
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:ISBN:978-952-03-4045-2
Tiivistelmä
Korkean lämpötilan suprajohteiden (HTS), erityisesti ReBCO-nauhojen, kehitys avaa uusia mahdollisuuksia korkean magneettikentän sovelluksissa, kuten hiukkaskiihdytin ja fuusiomagneeteissa, sekä energiasektorin matalamman kentän sovelluksissa, kuten lentokoneiden ja laivojen sähkömoottoreissa tai suurten merituulivoimaloiden generaattoreissa. Suprajohdemagneettien suunnittelussa on aina otettava huomioon mekaaniset voimat ja niiden vaikutus suprajohtimen suorituskykyyn. Tässä väitöskirjassa tutkitaan ReBCO-nauhojen mekaanista käyttäytymistä erilaisissa kuormitustilanteissa, käyttäen numeerista mallintamista sekä kokeellisia menetelmiä. Keskeiset tutkimuskysymykset koskevat sopivien mallinnusmenetelmien ja työkalujen valintaa, paikallisesti suurten lämpötilagradienttien vaikutusta johtimeen, sekä johtimen käyttäytymistä yhdistetyn kierteisen ja poikittaisen taivutuksen alaisena. Lämpötilagradienttien aiheuttamat jännitykset ovat kriittisiä suunniteltaessa magneetin suojausta vikatilanteiden varalta. Yhdistetyn kierteisen ja poikittaisen taivutuksen vaikutuksen ja turvarajojen määrittäminen on tärkeää suunnitellessa magneetin käämityksen geometriaa.

Tutkimuksessa käytettiin sekä avoimen lähdekoodin FEM-työkalua Sparselizardia että kaupallista ANSYS-ohjelmistoa. Mallinnusmenetelmien valintaan liittyen analysoitiin erityisesti homogenisoitujen ja yksityiskohtaisten mallien tarkkuuksien eroa, plastisuuden mallintamisen merkitystä, sekä simulointituloksen herkkyyttä materiaaliparametrien, kuten kimmomoduulien, epävarmuuksille. Homogenisoidut mallit osoittautuivat varsin käyttökelpoisiksi tiettyihin kuormitusrajoihin saakka, mutta luonnollisesti ne eivät sovellu yksittäisten materiaalikerrosten, kuten suprajohdekerroksen, tarkkaan analyysiin. Lämpötilagradienttien aiheuttamat jännitykset vikatilanteen ja paikallisen lämpenemisen seurauksena osoittivat simulointien perusteella vikaantumisriskejä maksimilämpötilan ylittäessä 250 K, mahdollisesti jo huomattavasti alemmissa lämpötiloissa. Saadut venymät ja delaminaatiojännitykset riippuvat voimakkaasti magneetin käämityksen rakenteesta ja käyttöolosuhteista. Kyseisen analyysin tulokset ovat varsin lupaavia paikalliseen lämpenemiseen liittyvien vikaantumismekanismien tutkimisessa, ja tulevaisuuden suunnitelmissa Tampereen yliopistolla onkin jatkaa tätä analyysia ja täydentää sitä kokeellisella mittauskampanjalla. Yleisesti ottaen, tässä väitöskirjassa tehty tutkimus tukee ReBCO-nauhojen mekaanisten mallinnusmenetelmien kehitystä, ja tarjoaa valmiita malleja sekä yleisiä ohjeita mallien suunnitteluun, joita voidaan soveltaa tulevissa magneettisuunnitteluprojekteissa.
 
Kokoelmat
  • Väitöskirjat [5324]
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste
 

 

Selaa kokoelmaa

TekijätNimekkeetTiedekunta (2019 -)Tiedekunta (- 2018)Tutkinto-ohjelmat ja opintosuunnatAvainsanatJulkaisuajatKokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste