Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • In English
Trepo
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä viite 
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Kandidaatintutkielmat
  • Näytä viite
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Kandidaatintutkielmat
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Yleiskatsaus järjestelmäpiireihin

Kalliokoski, Johannes (2024)

 
Avaa tiedosto
KalliokoskiJohannes.pdf (556.9Kt)
Lataukset: 



Kalliokoski, Johannes
2024

Tieto- ja sähkötekniikan kandidaattiohjelma - Bachelor's Programme in Computing and Electrical Engineering
Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunta - Faculty of Information Technology and Communication Sciences
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Hyväksymispäivämäärä
2024-02-28
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202402122232
Tiivistelmä
Tämän kandidaatintyön tarkoitus on tutustua järjestelmäpiirien rakenteeseen. Lisäksi työssä käydään läpi järjestelmäpiirien etuja ja haasteita muihin järjestelmämuotoihin nähden ja pohditaan niiden tulevaisuuden näkymiä. Työ on toteutettu kirjallisuuskatsauksena.

Järjestelmäpiirit (engl. System On a Chip, SoC) ovat joko kokonaisen tai osittaisen järjestelmän sisältäviä mikropiirejä. Niille integroitujen transistorien määrä voi olla miljardeja, eikä virheitä voi valmistuksen jälkeen enää korjata, joten suunnittelu on tarkkaa ja aikaa vievää työtä. Tämän vuoksi järjestelmäpiirejä kootaan yleensä valmiista, ennalta varmennetuista virtuaalisista komponenteista: IP-lohkoista (engl. Intellectual Property) ja alijärjestelmistä. Lohkot ovat itsenäisiä kokonaisuuksia, esimerkiksi muistilohkoja tai prosessoriytimiä. Alijärjestelmät ovat suurempia kokonaisuuksia, jotka koostuvat IP-lohkoista. Näiden lisäksi järjestelmäpiirit sisältävät erilaisia tiedonsiirtojärjestelmiä, kuten väyliä, ristikytkimiä (engl. crossbar) ja sirun sisäisiä tietoverkkoja. Laitteiston lisäksi järjestelmäpiirit sisältävät käyttöjärjestelmän.

Järjestelmäpiirit ovat pienempiä kuin vastaavat yhden kotelon monisirujärjestelmät (engl. System In a Package, SiP) ja piirilevylle kootut järjestelmät (engl. System On a Board, SoB). Pienen kokonsa vuoksi ne kuluttavat vähemmän sähköä, niiden valmistukseen kuluu vähemmän materiaalia ja se on yksinkertaisempaa ja halvempaa. Järjestelmäpiirien selkein huono puoli on se, ettei valmista sirua voi enää muokata, vaan esimerkiksi alijärjestelmän vaihtaminen toiseen vaatisi pitkän ja kalliin suunnittelutyön ja uuden sirun valmistuksen. Vastaavasti SiP- ja SoB-järjestelmissä se voi onnistua nopeammin, koska alijärjestelmä on voitu toteuttaa erilliselle sirulle.

Mikropiirien monimutkaistaminen on vaikeaa. Transistorien koko alkaa olla niin pieni kuin mahdollista, eikä sirun kasvattaminenkaan ole järkevää, koska valmistusvirheiden määrä kasvaa ja isompi osa piikiekosta menee hukkaan. Piireistä voidaan saada monimutkaisempia uusilla innovaatioilla, mutta monet valmistajat ovat siirtyneet suunnittelemaan SiP-järjestelmiä järjestelmäpiirien sijaan.
Kokoelmat
  • Kandidaatintutkielmat [9820]
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste
 

 

Selaa kokoelmaa

TekijätNimekkeetTiedekunta (2019 -)Tiedekunta (- 2018)Tutkinto-ohjelmat ja opintosuunnatAvainsanatJulkaisuajatKokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste