Peliohjaimen piirilevyn funktionaalinen testaus
Nuuja, Markus (2023)
2023
Teknisten tieteiden kandidaattiohjelma - Bachelor's Programme in Engineering Sciences
Tekniikan ja luonnontieteiden tiedekunta - Faculty of Engineering and Natural Sciences
This publication is copyrighted. Only for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Hyväksymispäivämäärä
2023-06-07
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202306026455
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202306026455
Tiivistelmä
Funktionaalinen testaus on piirilevyn (engl. Printed Circuit Board Assembly, PCBA) tuotantoprosessin tärkeä vaihe, jossa piirilevyn toimintaa testataan sen käyttöympäristöä vastaavassa sähköisessä ympäristössä. Piirilevy tarkastetaan useita kertoja erilaisilla menetelmillä sen valmistusprosessin aikana, mutta kokonaisuuden testaamista varten tarvitaan usein tietyn piirilevyn toiminnot testaava funktionaalinen testaus. Piirilevyn kokonaisvaltainen testaus on kallista ja vaatii syvää asiantuntemusta testattavasta laitteesta ja sen toiminnasta.
Tämä kandidaatintyö jakaantuu kirjallisuuskatsaus- ja projektiosaan. Kirjallisuuskatsausosassa perehdytään piirilevyn ladontaprosessin vaiheisiin, prosessissa syntyviin virheisiin ja virheet havaitseviin tarkastus- ja testausmenetelmiin. Ladontaprosessin vaiheet ja niiden määrä riippuvat pintaliitos- ja läpireikäkomponenttien käytöstä ja näiden komponenttityyppien sijoittamisesta piirilevyn ylä- ja alapuolelle. Eri tarkastus- ja testausmenetelmillä on omat hyvät ja huonot puolensa ja valitut menetelmät riippuvat tuotetusta piirilevystä ja käytössä olevasta laitteistosta.
Työn projektiosiossa toteutetaan erään peliohjaimen piirilevyn funktionaalinen tuotantotestaus. Projektissa määritellään laitteen testattavat ominaisuudet, valitaan ominaisuuksien testaamiseen soveltuvat osat, rakennetaan järjestelmä ja luodaan testausprosessi tuotantoa varten. Järjestelmän käyttöönottovaiheessa havainnoidaan sen suorituskykyä ja puutteita ja reflektoidaan määrittelyvaiheessa tehtyjä valintoja.
Projektiosiossa käydään yksityiskohtaisesti läpi testausjärjestelmän ja sen osien toimintaperiaatteita, joita voidaan hyödyntää funktionaalisen tuotantotesterin kehittämisyössä. Erityisesti työssä keskitytään käytännön toteutukseen peliohjaimen monien sisääntulojen testaamiseen siirtorekistereiden avulla. Työ sisältää myös kokemuksia järjestelmän käytöstä ja suunnitteluvirheistä, mikä tarjoaa arvokasta tietoa funktionaalisen testerin toteuttamiseen.
Tämä kandidaatintyö jakaantuu kirjallisuuskatsaus- ja projektiosaan. Kirjallisuuskatsausosassa perehdytään piirilevyn ladontaprosessin vaiheisiin, prosessissa syntyviin virheisiin ja virheet havaitseviin tarkastus- ja testausmenetelmiin. Ladontaprosessin vaiheet ja niiden määrä riippuvat pintaliitos- ja läpireikäkomponenttien käytöstä ja näiden komponenttityyppien sijoittamisesta piirilevyn ylä- ja alapuolelle. Eri tarkastus- ja testausmenetelmillä on omat hyvät ja huonot puolensa ja valitut menetelmät riippuvat tuotetusta piirilevystä ja käytössä olevasta laitteistosta.
Työn projektiosiossa toteutetaan erään peliohjaimen piirilevyn funktionaalinen tuotantotestaus. Projektissa määritellään laitteen testattavat ominaisuudet, valitaan ominaisuuksien testaamiseen soveltuvat osat, rakennetaan järjestelmä ja luodaan testausprosessi tuotantoa varten. Järjestelmän käyttöönottovaiheessa havainnoidaan sen suorituskykyä ja puutteita ja reflektoidaan määrittelyvaiheessa tehtyjä valintoja.
Projektiosiossa käydään yksityiskohtaisesti läpi testausjärjestelmän ja sen osien toimintaperiaatteita, joita voidaan hyödyntää funktionaalisen tuotantotesterin kehittämisyössä. Erityisesti työssä keskitytään käytännön toteutukseen peliohjaimen monien sisääntulojen testaamiseen siirtorekistereiden avulla. Työ sisältää myös kokemuksia järjestelmän käytöstä ja suunnitteluvirheistä, mikä tarjoaa arvokasta tietoa funktionaalisen testerin toteuttamiseen.