Puolijohteiden valmistuksen haasteet ja tulevaisuus
Jyrkiäinen, Paavo (2023)
Jyrkiäinen, Paavo
2023
Tieto- ja sähkötekniikan kandidaattiohjelma - Bachelor's Programme in Computing and Electrical Engineering
Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunta - Faculty of Information Technology and Communication Sciences
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Hyväksymispäivämäärä
2023-05-17
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202305165822
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202305165822
Tiivistelmä
Puolijohteiden valmistus on erittäin kehittynyt ja monimutkainen prosessi, joka muodostaa olennaisen osan nykyaikaisesta elektroniikkateollisuudesta. Integroidut piirit ovat välttämättömiä komponentteja monissa päivittäin käyttämissämme teknologioissa, kuten älypuhelimissa, kannettavissa tietokoneissa, autoissa ja lääkinnällisissä laitteissa. Tämän kandidaatintyön tavoite on selvittää, millainen on puolijohteiden valmistusprosessi, mitä haasteita nykyisessä puolijohdeteollisuudessa on ja miten puolijohdeteollisuus saattaa tulevaisuudessa muuttua ja kehittyä. Ymmärtämällä puolijohteiden valmistusprosessin monimutkaisuutta ja haasteita, on mahdollista kehittää parempia ratkaisuja ja innovaatioita, jotka auttavat teollisuutta pysymään kilpailukykyisenä.
Työn tutkimusmenetelmänä toimii kirjallisuuskatsaus. Aineistona käytetään mahdollisimman tuoreita oppikirjoja sekä tutkimuspapereita ja -artikkeleita. Aineistot kerättiin Andorin tietokannasta sekä Google Scholar -hakupalvelusta. Lisäksi työssä käytetään muutamia ajankohtaisia verkkolähteitä.
Työ jakautuu neljään osaan. Ensimmäisessä ja toisessa osassa käsitellään puolijohteiden valmistusprosessin eri vaiheita. Nämä vaiheet jakautuvat piikiekkojen ja integroitujen piirien valmistukseen. Kolmannessa osassa tarkastellaan puolijohteiden valmistusprosessin merkittävimpiä haasteita ja rajoitteita. Neljännessä osassa tarkastellaan puolijohteiden tulevaisuutta ja mahdollisesti kehittyviä valmistusprosessin osa-alueita.
Kirjallisuuskatsauksen perusteella selviää, että puolijohteiden valmistuksen suurimmat haasteet liittyvät piirien koon kutistumiseen, monimutkaisiin ja kalliisiin prosessilaitteisiin ja -menetelmiin sekä valmistuksen moninaisiin ympäristövaikutuksiin. Puolijohteiden valmistusprosessin kehittämisessä ja parantamisessa on jo tapahtunut merkittäviä edistysaskeleita. Esimerkiksi uusia transistorityyppejä on kehitetty ratkaisemaan piipohjaisen teknologian ongelmia. Tulevaisuudessa puolijohdelaitteissa saatetaan käyttää myös suurempia piikiekkoja ja vaihtoehtoisia materiaaleja, kuten hiilinanoputkia. Lisäksi tekoälyllä tulee olemaan todennäköisesti merkittävä rooli puolijohteiden tuotantoprosessien optimoinnissa, vikojen havaitsemisessa ja laadunvalvonnan parantamisessa.
Työn tutkimusmenetelmänä toimii kirjallisuuskatsaus. Aineistona käytetään mahdollisimman tuoreita oppikirjoja sekä tutkimuspapereita ja -artikkeleita. Aineistot kerättiin Andorin tietokannasta sekä Google Scholar -hakupalvelusta. Lisäksi työssä käytetään muutamia ajankohtaisia verkkolähteitä.
Työ jakautuu neljään osaan. Ensimmäisessä ja toisessa osassa käsitellään puolijohteiden valmistusprosessin eri vaiheita. Nämä vaiheet jakautuvat piikiekkojen ja integroitujen piirien valmistukseen. Kolmannessa osassa tarkastellaan puolijohteiden valmistusprosessin merkittävimpiä haasteita ja rajoitteita. Neljännessä osassa tarkastellaan puolijohteiden tulevaisuutta ja mahdollisesti kehittyviä valmistusprosessin osa-alueita.
Kirjallisuuskatsauksen perusteella selviää, että puolijohteiden valmistuksen suurimmat haasteet liittyvät piirien koon kutistumiseen, monimutkaisiin ja kalliisiin prosessilaitteisiin ja -menetelmiin sekä valmistuksen moninaisiin ympäristövaikutuksiin. Puolijohteiden valmistusprosessin kehittämisessä ja parantamisessa on jo tapahtunut merkittäviä edistysaskeleita. Esimerkiksi uusia transistorityyppejä on kehitetty ratkaisemaan piipohjaisen teknologian ongelmia. Tulevaisuudessa puolijohdelaitteissa saatetaan käyttää myös suurempia piikiekkoja ja vaihtoehtoisia materiaaleja, kuten hiilinanoputkia. Lisäksi tekoälyllä tulee olemaan todennäköisesti merkittävä rooli puolijohteiden tuotantoprosessien optimoinnissa, vikojen havaitsemisessa ja laadunvalvonnan parantamisessa.
Kokoelmat
- Kandidaatintutkielmat [9203]