Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films
Seppälä, A. (2003)
Tässä tietueessa ei ole kokotekstiä saatavilla Treposta, ainoastaan metadata.
Seppälä, A.
Tampere University of Technology
2003
Sähkötekniikan osasto - Department of Elecrical Engineering
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Kokoelmat
- Väitöskirjat [4549]