Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • In English
Trepo
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä viite 
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto
  • Näytä viite
  •   Etusivu
  • Trepo
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Komponenttien liittäminen painettavaan elektroniikkaan

Salminen, Hanna-Maija (2009)

 
Avaa tiedosto
salminen.pdf (2.168Mt)
Lataukset: 



Salminen, Hanna-Maija
2009

Sähkötekniikan koulutusohjelma
Tieto- ja sähkötekniikan tiedekunta
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Hyväksymispäivämäärä
2009-12-09
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:tty-200912167240
Tiivistelmä
Tämän diplomityön tavoite oli selvittää komponenttien liittämistä painettavaan elektroniikkaan. Lisäksi työn tavoitteena on lisätä tietoa sähköisesti johtavista liimoista, matalalämpötilan pastoista sekä press–fit teknologiasta. Diplomityö painottuu sähköisesti johtaviin liimoihin ja matalanlämpötilan pastoihin.
Työn lähtökohtana olivat painettavan elektroniikan valmistusmenetelmät, kuten gravure-, flexo-, silkki-, offset sekä mustesuihkupainotekniikat. Työ käsittelee valmistusmenetelmien perustekniikan sekä menetelmien etuja ja haittoja.
Sähköisesti johtavat liimat voidaan jakaa isotrooppisesti zyx–suuntaisesti johtaviin liimoihin sekä anisotrooppisesti z–suuntaisesti johtaviin liimoihin. Sähköisesti johtava liimaliitos takaa alhaisen prosessilämpötilan, tiheämmän liitosvälin sekä ympäristöystävällisen prosessin, joka on keskeinen tavoite kehittyvässä teollisuudessa.
Matalanlämpötilan pastat mahdollistavat matalan prosessilämpötilan. Matalalämpötilan pastat sulavat alle 183 ºC ja koostuvat pääosin tinasta, vismutista, indiumista, kadmiumista ja lyijystä. Jokainen seos tarjoaa eri ominaisuuksia pienin muutoksin, joita on syytä tutkia ennen varsinaista sovellusta.
Press–fit teknologia perustuu komponenttien jalkojen puristukseen voiman sovelluksesta. Prosessi on helppo teoreettisesti ja käytännössä. Ylimitoitetut liitospinnit painetaan päällystettyjen PWB reikien läpi. Teknologia takaa nopean, tehokkaan ja luotettavan prosessin. Menetelmä tarjoaa myös hyvän sähköisen ominaisuuden ja ennen kaikkea ympäristöystävällisen prosessin. /Kir09
Kokoelmat
  • Opinnäytteet - ylempi korkeakoulututkinto [40800]
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste
 

 

Selaa kokoelmaa

TekijätNimekkeetTiedekunta (2019 -)Tiedekunta (- 2018)Tutkinto-ohjelmat ja opintosuunnatAvainsanatJulkaisuajatKokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
Kalevantie 5
PL 617
33014 Tampereen yliopisto
oa[@]tuni.fi | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste